欧博百家乐ABG:传台积电 3nm 代工晶圆报价高达 2 万美元,iPhone 15 / Pro 系列等新品会转嫁成本至消费者

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据电子时报报导,台积电在 7nm 以及 5/4nm 战役上全面胜过了三星电子,而由于三星 5/4nm 以及 3nm GAA 代工良率过低,大多数半导体公司都过来加强与台积电的合作关系,最终台积电 3nm 哪怕沿用原有的 FinFET 技术也还是订单满满。

据称,除苹果与延期的英特尔外,高通、联发科与NVIDIA等厂商目前已预订台积电 2023 年、2024 年的产能,台积电代工报价也不断创下新高,最终 3nm 更是突破了 2 万美元(12 英吋晶圆)的高价,这也导致下游成本大幅拉升,苹果 iPhone 15 等产品预计会将此成本转嫁至终端消费者、客户,且涨幅将相当明显,一众新品恐怕已经无法回到之前的低价时代了。

半导体业内人士透露,三星自 5nm 世代以来一直无法解法良率问题,致使原本订单倾向三星的高通不得不回头向台积电求援,而他们最新推出的骁龙 8 Gen 2 依然采用了台积电 4nm 技术。

他认为,高通转单成本高昂,且三星甚难短期就拉升良率,而先进制程必须在 1 年半前就要开始展开合作,所以就算会给三星下单也是象征性地下一点点。

另外,NVIDIA除了 H100 下单台积电 4nm 外,订单规模最大的 RTX 40 系列也转向了台积电 4nm,再加上最大客户苹果及联发科,台积电 5/4 奈米产能利用率至今仍维持满载,这也补足了 7nm 订单缺口。

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一般来说,12吋大晶圆一片至少能切割出数百颗完整可用的成品晶片,也就是一颗3nm晶片的代工报价至少都是成百上千。如果后续加上研发、下线、封装、报损、行销等成本,必然更加不菲。

先前有爆料称,台积电第一代3nm晶圆的月产能只有1万片/月,到底苹果会不会用至今还是个谜。

据悉,台积电在3nm上准备了至少5种制程,之后还有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大,性能相比5nm提升18%,功耗降低34%,密度增加70%,大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。

 

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